欢迎莅临九游中心数影检测官网!业务咨询请致电13671932564!
取消
清空记录
历史记录
清空记录
历史记录
BGA器件的应用越来越普遍,现在许多新产品设计时大量地应用这种器件,由于有引脚封装的器件引脚数越来越多,引脚间距越来越小会造成BGA焊接后的焊点的质量和可靠性会出现一定的问题,由于其缺陷尺寸可能达几个微米甚至更少,常规的检测方法无法满足BGA质量和可靠性的评判。
通过采用(微焦点)工业CT三维成像和DR二维成像的方法以及可视化分析可以对BGA焊接缺陷进行评估和鉴定。
样件信息
集成电路(IC)封装、印刷电路板、晶圆式芯片封装、BGA等。
检测标准/要求
集成电路(IC)封装:如层剥离、爆裂、空洞以及引线的完整性检验;
印刷电路板:检测查看表面贴装缺陷:即元件不对齐、焊点孔隙及桥接等;
晶圆式芯片封装:晶圆级芯片尺寸封装检测;
BGA:锡球阵列封装及覆盖片封装中锡球的完整性检验。
工艺方案
使用设备:高精度双源双探测器工业CT系统,微焦点射线源,面阵探测器;
扫描方式:CT锥束三维扫描;
工艺选择:优先选择微焦点尺寸方案,小电压及功率,增加扫描幅数及积分时间,提高放大倍数;合适的夹具,滤波片选择等相关技术指标根据具体的检测需求确定。
后处理分析:通过工业CT扫描重建成三维成像,并采用VG软件进行缺陷分析。
检测案例
BGA器件的应用越来越普遍,现在许多新产品设计时大量地应用这种器件,由于有引脚封装的器件引脚数越来越多,引脚间距越来越小会造成BGA焊接后的焊点的质量和可靠性会出现一定的问题,由于其缺陷尺寸可能达几个微米甚至更少,常规的检测方法无法满足BGA质量和可靠性的评判。
通过采用(微焦点)工业CT三维成像和DR二维成像的方法以及可视化分析可以对BGA焊接缺陷进行评估和鉴定。
样件信息
集成电路(IC)封装、印刷电路板、晶圆式芯片封装、BGA等。
检测标准/要求
集成电路(IC)封装:如层剥离、爆裂、空洞以及引线的完整性检验;
印刷电路板:检测查看表面贴装缺陷:即元件不对齐、焊点孔隙及桥接等;
晶圆式芯片封装:晶圆级芯片尺寸封装检测;
BGA:锡球阵列封装及覆盖片封装中锡球的完整性检验。
工艺方案
使用设备:高精度双源双探测器工业CT系统,微焦点射线源,面阵探测器;
扫描方式:CT锥束三维扫描;
工艺选择:优先选择微焦点尺寸方案,小电压及功率,增加扫描幅数及积分时间,提高放大倍数;合适的夹具,滤波片选择等相关技术指标根据具体的检测需求确定。
后处理分析:通过工业CT扫描重建成三维成像,并采用VG软件进行缺陷分析。
检测案例