BGA器件的应用越来越普遍，现在许多新产品设计时大量地应用这种器件，由于有引脚封装的器件引脚数越来越多，引脚间距越来越小会造成BGA焊接后的焊点的质量和可靠性会出现一定的问题，由于其缺陷尺寸可能达几个微米甚至更少，常规的检测方法无法满足BGA质量和可靠性的评判。

　　通过采用(微焦点)工业CT三维成像和DR二维成像的方法以及可视化分析可以对BGA焊接缺陷进行评估和鉴定。

　　样件信息

　　集成电路(IC)封装、印刷电路板、晶圆式芯片封装、BGA等。

　　检测标准/要求

　　集成电路(IC)封装：如层剥离、爆裂、空洞以及引线的完整性检验;

　　印刷电路板：检测查看表面贴装缺陷：即元件不对齐、焊点孔隙及桥接等;

　　晶圆式芯片封装：晶圆级芯片尺寸封装检测;

　　BGA：锡球阵列封装及覆盖片封装中锡球的完整性检验。

　　工艺方案

　　使用设备：高精度双源双探测器工业CT系统，微焦点射线源，面阵探测器;

　　扫描方式：CT锥束三维扫描;

　　工艺选择：优先选择微焦点尺寸方案，小电压及功率，增加扫描幅数及积分时间，提高放大倍数;合适的夹具，滤波片选择等相关技术指标根据具体的检测需求确定。

　　后处理分析：通过工业CT扫描重建成三维成像，并采用VG软件进行缺陷分析。

　　检测案例